Vplyv termickej expozície na vybrané vlastnosti bezolovnatej spájky SnAg0,3Cu0,7
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Otros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Libro |
| Lenguaje: | eslovaco |
| Publicado: |
2016
|
| Materias: | |
| Acceso en línea: | http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=118320 |
| Etiquetas: |
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
Ejemplares similares: Vplyv termickej expozície na vybrané vlastnosti bezolovnatej spájky SnAg0,3Cu0,7
- Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7
- Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru
- Výpočet fázových rovnováh v podeutektickej zliatine spájky Sn-Ag-Cu
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Analýza vybraných vlastností bezolovnatých spájok
- Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 : Diplomová práca