Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7

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Détails bibliographiques
Auteur principal:	Havlík, Róbert (Auteur)
Autres auteurs:	Rízeková Trnková, Lýdia (Directeur de thèse)
Format:	Manuscrit Livre
Langue:	slovaque
Publié:	2017
Sujets:	Bezolovnaté spájky spájkovanie binárne spájky ternárne spájky tepelné ovplyvnenie intermetalické vrstvy statická skúška ťahom elektrický odpor Lead free solders soldering binary soldering ternary soldering flux, thermal effect heat treatment, intermetallic layers static tensile test electrical resistance
Accès en ligne:	http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126986
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