Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7

Enregistré dans:
Auteur principal: Havlík, Róbert (Auteur)
Autres auteurs: Rízeková Trnková, Lýdia (Directeur de thèse)
Format: Manuscrit Livre
Langue:slovaque
Publié: 2017
Sujets:
Bezolovnaté spájky
spájkovanie
binárne spájky
ternárne spájky
tepelné ovplyvnenie
intermetalické vrstvy
statická skúška ťahom
elektrický odpor
Lead free solders
soldering
binary soldering
ternary soldering
flux, thermal effect
heat treatment, intermetallic layers
static tensile test
electrical resistance
Accès en ligne:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126986
Tags: Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!

Documents similaires: Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7

Documents similaires